根据教育部相关文件要求，现对“3D可视化智慧供热平台开发”、“高强度双相不锈螺纹钢横肋轧制有限元模拟与分析”、“高硅奥氏体不锈钢热加工工艺开发”科研项目（外协）予以公示。

　　计算机软、硬件开发；计算机网络系统集成；计算机及外部设备、耗材、电子产品、通讯器材（不含移动通讯）、办公设备批发、零售；技术开发、技术服务；电子识读设备加工、制造；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

　　如对上述事项有异议，MLTY.COM请于9月11日17点前实名向科学技术研究院工业合作部科技开发办公室反映。